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芯片2nm-台积电正式宣布启动2nm工艺的研发

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據稱,台積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45%,同時性能提升了約15%。

消息稱,按照台積電的說法,2nm工藝研發需時4年,最快也得要到2024年才能進入投產。這段時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品,以供客戶生產芯片的需要。

對於3nm,台積電錶示,在台灣的第一家3nm工廠將於2021年投產,將於2022年批量生產。

消息稱,台積電3nm研發工廠位於台灣新竹,3nm研發工廠已成功通過環評,預計將按計劃大規模生產。

目前,台積電在新竹擁有約7000名半導體工藝研發人才。

另外,台積電還宣布準備5nm芯片組的測試產品,預計將從2020年開始大規模生產。 這意味着這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應商。

TechWeb 據外媒消息,台積電正式宣布啟動2nm工藝的研發,這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

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